玟昕科技近日宣布完成近亿元人民币B+轮融资,由方广资本领投,聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。
本轮融资将用于新产品线拓展、团队扩充及海外研发中心建设,进一步提升其在功能性材料领域的技术竞争力。
玟昕科技凭借创新技术,持续为5G及半导体产业提供关键材料支持。
本文链接:http://www.xihao.site/showinfo-1-76224.html玟昕科技完成近亿元B+轮融资,加速光热固化材料研发
玟昕科技近日宣布完成近亿元人民币B+轮融资,由方广资本领投,聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。
本轮融资将用于新产品线拓展、团队扩充及海外研发中心建设,进一步提升其在功能性材料领域的技术竞争力。
玟昕科技凭借创新技术,持续为5G及半导体产业提供关键材料支持。
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