3月13日，国内智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
这是继去年11月份B1轮融资后，欧冶半导体近期完成的新一轮融资。在本轮融资中，国投招商、招商致远资本和聚合资本等老股东纷纷加持，充分展现了对公司战略价值的坚定信心和市场前景的高度认可。
作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。
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