随着华为自研芯片的崛起，断供的措施收效甚微。其中半导体塑料封装起到了关键性作用。
半导体塑料封装的功能：
01
保护芯片不受外界环境的影响
02
抵抗外部湿气，溶剂，以及冲击
03
使芯片和外界环境电绝缘
04
良好的安装性能
05
抵抗安装时的热冲击和机械震动
06
热扩散
环氧模塑料是一种微电子封装材料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料。主要由环氧树脂、硬化剂、充填剂、添加剂等混合后加工而成。环氧模塑料以其低成本、高生产效率以及合理的可靠性等特点，已经成为现代半导体封装最常见最重要的封装材料之一。
环氧模塑料发展至今，已经衍生出很多种不同类型，以适合不同应用要求。按所用的环氧树脂的化学结构来分，可以分为 EOCN型、DCPD型、Bi-phenvl型以及 Multi-Function型等。按最终材料的性能来分，环氧模塑料可以分为普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射型、低翘曲型以及无后固化型等。同时为了满足对环境保护的要求，无卤无锑的“绿色”环保型环氧模塑料也成为目前业界研发的重点。
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