7月7日消息，近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。研微自2022年10月成立至今，公司累计融资额近10亿元人民币，多家老股东连续多轮追加投资，彰显长期信心。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。
金属ALD设备：2024年11月研微交付首台300mm金属原子层沉积设备，技术上已达到国际领先水平，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，成功填补国内空白金属原子层沉积领域的空白，一举解决这一长期困扰行业发展的难题。
PEALD设备：2025年4月单月实现“双交付”：研微Auratus设备同期交付国内头部逻辑芯片企业及先进封装客户，历时18个月全面覆盖逻辑、存储、先进封装三个赛道，为半导体芯片制造提供完整的解决方案。
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