随着人工智能重新点燃大型科技公司对智能眼镜的推动，一项可能发挥核心作用的技术已经准备就绪。去年推出固态"芯片级风扇"的xMEMS公司，现在为可穿戴设备带来了新的解决方案。这项技术能够帮助未来的智能眼镜在性能上表现出色，同时避免过热问题。
成立于2018年的xMEMS专注于微机电系统(MEMS)技术。这家总部位于加州的公司最初专注于固态扬声器。去年，该公司为手机和其他薄型设备推出了μCooling"芯片级风扇"。现在，公司正将这项技术应用于可穿戴设备领域。
随着智能眼镜集成更多先进技术，这些设备需要散热解决方案。但用户显然不能戴着有风扇对着脸部吹风的眼镜到处走动，那样会产生噪音。机械风扇还会占用宝贵的空间，导致性能下降或眼镜变得笨重。xMEMS的核心技术可能提供了解决方案。
xMEMS表示，其μCooling芯片能够帮助智能眼镜在不过热的情况下发挥全部性能。该公司声称，这种硅芯片为眼镜提供了60%到70%的额外功率空间，使设备能够在达到热限制之前使用更多电力。该芯片还能让设备温度降低多达40%，并将热阻降低多达75%。
公司表示，这意味着与皮肤接触的表面温度更低，这对于面部佩戴设备至关重要。这也确保了持续的性能表现、改善的舒适度和长期可靠性。
该芯片架构没有任何电机或轴承，运行时完全静音且无振动。尺寸也极为紧凑，最小可达9.3 x 7.6 x 1.13毫米。
xMEMS营销副总裁Mike Housholder表示："智能眼镜中的热量不仅仅是性能问题，它直接影响用户的舒适度和安全性。xMEMS的μCooling技术是唯一足够小巧、轻薄的主动解决方案，能够直接集成到眼镜框架的有限空间中，主动管理表面温度，实现真正的全天候可穿戴性。"
xMEMS已为感兴趣的制造商提供样品。该公司预计将于2026年初开始批量生产。
本文链接：http://www.xihao.site/showinfo-1-78707.htmlxMEMS推出智能眼镜专用芯片级散热技术
