6 月 14 日消息，三星电子昨日发布了三星 AI 解决方案。此方案整合了三星内部晶圆代工、存储及封装服务，是一个一站式 AI 芯片制造平台。
凭借由此整合各业务部门的能力，三星可以提供高性能、低功耗、高带宽的 AI 芯片定制服务，满足客户的个性化需求。
除此之外，三星电子还拟定于 2027 年发布集成 CPO 光学模块的一体化 AI 方案，打造高速低耗的互联新体验。
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三星电子推出一站化 AI 解决方案
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